搜索
/ Search
子栏目
/ Category
内容专题
/ Special
联系我们
/ CONTACT US
- 北京金三航科技发展有限公司
- 电 话:010-82573333
- 邮 箱:h40401@163.com
HCPL-6751高速光耦偶发性故障的对比测试报告
测试设备:电路板故障检测仪BM8600
使用模块:可编程电源模块+三维立体V-I-F曲线阻抗测试模块
测试内容:HCPL-6751高速光耦偶发性故障的对比测试报告
测试结果:失败
测试结果分析说明:
1、图1说明国产器件与进口器件在相同频率下开关时间特性不同;
2、图2说明国产器件导通电压下限为1.12V;进口器件导通电压下限为1.4V;国产器件导通电压过低有可能会导致误触发。
3、在测试过程中,国产器件出现第3组光耦偶发性故障,施加触发电压后光耦无输出。
上一篇:某工厂芯片测试案例SPHE8202L-F5-OK2故障器件测试报告
下一篇:无